激光錫焊是一種利用高能量密度激光束作為熱源，對錫料(如錫絲、錫膏)進行局部加熱，使其快速熔化并潤濕待焊接金屬表面，冷卻后形成可靠焊點的精密焊接技術。 其核心特點在于 “局部加熱” 和 “精準控制”，區別于傳統烙鐵焊、熱風焊等接觸式或大面積加熱方式，能最大限度減少對周邊元器件的熱影響，尤其適用于微型化...

激光錫絲焊接工藝在工業生產中的使用率近年來顯著提升，尤其在精密電子制造、汽車電子、新能源等領域。激光焊錫機憑借其高精度與柔性化特點，成為現代電子制造的核心設備之一。其自動化產線應用主要體現在以下場景： 精密電子組件焊接：如PCB板上的0402/0201封裝元件、FPC柔性電路板連接端子等，激光光斑可...

激光錫焊的溫控與測溫范圍是保障焊接質量的核心參數，其設置需精準匹配焊料特性、工件材質及工藝需求。合理的溫度區間控制既能確保焊錫充分熔化浸潤，又能避免基材過熱損傷，是精密電子制造中不可或缺的工藝指標。 一、激光錫焊的核心溫控測溫范圍 激光錫焊的典型溫控與測溫覆蓋范圍為50℃~600℃，實際應用中根據工...

激光錫焊系統是一套集成光、機、電、熱控制與焊料供給的自動化焊接解決方案，核心功能是通過激光的高能量密度實現精準、高效的錫焊作業，廣泛應用于電子元器件(如芯片、傳感器、連接器)、精密儀器等領域的微焊接場景。其系統構成可按功能模塊劃分為核心能量模塊、焊料供給模塊、運動控制與定位模塊、光學聚焦模塊、監測與...

概念范疇 激光錫焊系統：是一個較為寬泛的概念，它指的是整個基于激光技術進行錫焊的工作體系，涵蓋了激光錫焊機以及與之相關的輔助設備、控制系統、軟件等，旨在實現高效、精準、穩定的錫焊工藝過程。 激光錫焊機：是一個具體的設備，主要是指利用激光作為熱源來熔化錫料，實現電子元件與 PCB 板或其他基板焊接的裝...

振鏡激光錫焊是一種結合了振鏡掃描技術與激光焊接原理的精密焊接工藝，在電子制造、精密儀器等領域應用廣泛。以下是關于它的詳細介紹： 技術原理：振鏡激光錫焊通過紅外激光(808–980nm)精準加熱焊點，配合高速振鏡系統動態控制光斑路徑，實現非接觸式焊接。其送錫方式主要有錫膏印刷，即在 PCB 焊盤預涂錫...

在激光技術中，振鏡和場鏡都是非常重要的光學元器件，但它們在結構、功能和應用場景上存在顯著差異。 一、振鏡的工作原理與應用 激光振鏡，也被稱為高速掃描振鏡或Galvo scanning system，是一種通過快速旋轉或擺動來反射和導向光束的鏡子。它通常由電機驅動，可以根據需要迅速改變反射角度。這種動...

場鏡是光學系統中一種特殊的透鏡，主要工作在物鏡的焦平面附近，其作用和工作原理緊密關聯，具體如下： 一、主要作用 優化光束利用率 提高邊緣光束入射到探測器(或后續光學元件)的能力，避免邊緣光線因角度過大而無法進入系統，從而提升整個光學系統的光能利用率。 減小探測器尺寸 在相同的主光學系統中，通過場鏡的...

以下是激光焊錫技術在汽車智能駕駛中的一些應用案例： 車載攝像頭制造 圖像傳感器與基板的焊接：車載攝像頭需要將圖像傳感器準確地焊接到基板上，以確保圖像信號的穩定傳輸。激光焊錫技術能夠實現微米級的準確控制，可保證焊點的高質量和一致性，使圖像傳感器與基板之間的電氣連接可靠，從而為智能駕駛系統提供清晰、穩定...

在電子制造業的精密領域，熱損傷是焊接環節中的“隱蔽殺手”。過高的溫度可能引發PCB板基材碳化、芯片引腳氧化、柔性線路板變形等不可逆問題。特別是在對熱敏感的領域，如傳感器、攝像頭模組、醫療電子等，實現“零熱損傷”已成為激光焊錫技術的核心目標。松盛光電通過軟硬件結合的技術方案，借助激光焊錫軟件的恒溫閉環...

激光是連接板材、薄膜和模具的熱塑性塑料和紡織品非常有魅力的工具。它們所具有的特性，能夠正確、迅速地將控制能量直接到達所需焊接的正確部位。 激光具有不同的波長，其波長對光與塑料材料的相互作用有很大影響。這個過程的性質取決于塑料的種類，厚度和添加劑的含量。形狀復雜，可采用定位分辨率高，寬度小于100μm...

在現代制造業中，激光焊錫技術正逐漸成為主流，其高精度、低熱影響等特性滿足了眾多行業對精密焊接的需求。光斑的靈活性在激光焊錫設備中至關重要，它直接影響著焊接的精度、效率以及對不同焊接場景的適應性。松盛光電作為行業內的佼佼者，其光斑可調激光焊錫設備在靈活性方面展現出了諸多顯著優勢。 適應多樣化的焊接場景...